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隨著高科技的發展，電子設備尤其是軍事電子裝備向著小型化、輕量化、多功能、高性能方向發展，結構要求越來越緊湊，而電氣性能要求越來越高，這對灌膠質量也提出了更高的要求。鑒于電子元器件灌封材料公司所熟知的慣性元件的結構特點，環氧樹脂電子灌封膠應滿足如下要求:
1、電子灌封膠應為雙組分，配制的電子灌封膠粘度要低，流動性好，適宜于填充微小的縫隙。
2、電子灌封膠固化物應無腐蝕性，揮發成份要低。
3、電子灌封膠固化物應具有良好的附著力，與元器件的金屬、非金屬材料的粘接性能要好，經受產品沖擊、振動等各項例行實驗考核，不會發生界面脫離。電子灌封膠固化物的韌性要好，并具有較低的熱膨脹系數，有的慣性元件要求能經受高溫12℃、低溫-30℃的高低溫反復沖擊實驗，而膠與金屬之間不能有開裂現象。電子灌封膠的電氣絕緣性能要好。
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