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LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源

發(fā)布日期:2019-06-19 作者: 點(diǎn)擊:

LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源,具有節能、環(huán)保、安全、壽命長(cháng)、低功耗等特點(diǎn),廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。其芯片與基板之間通常采用引線(xiàn)鍵合進(jìn)行電氣連接,即通過(guò)熱、壓力、超聲波等能量使金屬引線(xiàn)與被焊焊盤(pán)發(fā)生原子間擴散互溶,實(shí)現芯片電極-鍵合線(xiàn)-基板彼此之間的鍵合連接。

在LED的生產(chǎn)制造中,為了解、評價(jià)、分析和提高LED的環(huán)境適應性,常對LED進(jìn)行相關(guān)可靠性試驗[2],冷熱沖擊試驗即為其中一種。該實(shí)驗通過(guò)對LED施加周期性瞬變的冷熱溫度循環(huán),試驗其所能承受的因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。在該試驗中,LED鍵合線(xiàn)常成為其中的薄弱部位,其在試驗中的斷線(xiàn)與否對LED可靠性起著(zhù)關(guān)鍵性作用。

為了了解LED鍵合線(xiàn)在冷熱沖擊試驗下的斷裂機理,本文從材料的熱應力基礎理論出發(fā),構建冷熱沖擊條件下的LED鍵合線(xiàn)模型,并通過(guò)有限元數值模擬對鍵合線(xiàn)的熱應力進(jìn)行計算分析,進(jìn)而確認鍵合線(xiàn)熱應力分布情況及影響熱應力的相關(guān)參數。

LED鍵合線(xiàn)


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