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在對器件進(jìn)行灌封前應對基底表面進(jìn)行清潔處理

發(fā)布日期:2018-12-28 作者: 點(diǎn)擊:

在使用灌封膠粘材料的過(guò)程中,會(huì )遇到所需灌封基底材料多種多樣的情況,例如:有金屬材質(zhì)也有非金屬材質(zhì);基底表面也是有干凈的和被污染的;有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照熱力學(xué)的觀(guān)點(diǎn),有高能表面與低能表面之分;從化學(xué)結構上考慮,又有活性表面與惰性表面之分。


要實(shí)現灌封材料得到很好的膠粘強度,就要求制備的表面層與基體材料及膠粘劑必須牢固的結合在一起,并且要求環(huán)境因素對這種結合不產(chǎn)生或者很少產(chǎn)生影響。灌封膠粘劑主要是借助于膠粘劑與基底表面的粘附作用,所以基底的表面處理,成為影響粘接強度和耐久性的主要因素?;椎谋砻嫣幚硎钦麄€(gè)過(guò)程諸多程序中至關(guān)重要的一環(huán)?;撞牧显诮?jīng)過(guò)一系列加工、運輸、貯存等程序,其表面會(huì )受到如氧化物、銹跡、油污、吸附物和一些其它雜質(zhì)的不同程度的污染,會(huì )減弱膠接強度。


所以在對器件進(jìn)行灌封前,應該對基底表面進(jìn)行清潔處理,主要是達到以下作用:


1、清除影響膠接的表面污物及疏松層


2、提高表面能


3、增加表

LDE灌封膠水


本文網(wǎng)址:http://www.friv1002.com/news/420.html

關(guān)鍵詞:鍵合合金絲,LED鍵合線(xiàn),電子元器件灌封材料

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