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LED灌封膠的應用

發(fā)布日期:2018-12-26 作者: 點(diǎn)擊:

在LED使用過(guò)程中,輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要包括三個(gè)方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線(xiàn)無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,灌封膠的作用還包括對芯片進(jìn)行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結構。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩定性好,流動(dòng)性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩定性好,應力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著(zhù)溫度升高,硅膠內部的熱應力加大,導致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。

LED鍵合線(xiàn)


本文網(wǎng)址:http://www.friv1002.com/news/388.html

關(guān)鍵詞:鍵合銅絲,電子元器件灌封材料,LDE灌封膠水

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